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安博体育安达智能:流体控制设备点胶机已应用于半导体封装工序

时间:2023-11-12 18:47 来源:网络

  安博体育集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:麻烦介绍一下公司产品在半导体先进封装的应用?

  安达智能(688125.SH)7月18日在投资者互动平台表示,公司流体控制设备点胶机已应用于半导体封装工序,已与国内某知名半导体企业建立了业务合作关系安博体育。除了消费电子行业外,公司以半导体为重点发展领域之一,围绕半导体组装所需设备的相关技术进行技术积累,优先研发用于芯片封装工序的智能制造装备,再逐步向更多半导体生产工序环节覆盖。

  截至发稿安博体育,安达智能市值为41.60亿元安博体育,股价为51.48元/股,较前一日收盘价上涨0.61%。

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